有研粉材:融资净偿还885.99万元,融资余额1.12亿元(08-03)
【资料图】
有研粉材融资融券信息显示,2023年8月3日融资净偿还885.99万元;融资余额1.12亿元,较前一日下降7.33%。
融资方面,当日融资买入158.39万元,融资偿还1044.38万元,融资净偿还885.99万元。融券方面,融券卖出4119股,融券偿还1.57万股,融券余量13.02万股,融券余额496.77万元。融资融券余额合计1.17亿元。
有研粉材融资融券交易明细(08-03)
有研粉材历史融资融券数据一览
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